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              彎曲度(Bow)即晶片中心點到參考面的距離,如下圖:

           

           

           

              每個晶片在測量后,都可以通過算法計算出其最佳平面(也叫參考面),點到參考面的距離就叫局部翹曲度,整個區域大最大翹曲度與最小翹曲度值叫做晶片翹曲度(Warp),如下圖:

           

            

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